SMTとは?SMT_表面結合技術は、パソコン、コンピューター、スマート TV、スマートフォン、など電子機器や製品の製造工程には技術が不可欠です。それから、SMTとは? SMT 加工機の利点、欠点、操作手順 1.SMTとは? SMTとは? SMT (Surface-Mount Technology) また、 表面結合技術は電気部品をプリント回路基板 やPCBの表面に直接取り付ける方法です。このプロセスにより、製造工程ではワークブックを作成するために、より多くの必要な組み立てステップを自動的に完了できます。組立ラインのボトルネックを排除することで、生産コストを削減し、生産量を最大化します。 SMT には、以前の「スルーホール技術」方式に比べてもう 1 つの大きな利点があります。古い方法では、電子部品は、コンポーネント用の基板上に開けられた穴を通して回路基板に取り付けられていました。これには、より大きなコンポーネント、精密な取り扱い、各コンポーネントをしっかりと取り付けるためのはんだの追加が必要です。 2.SMTの利点と欠点 2.1.SMTの利点 ‐ SMT は高いコンポーネント密度が可能になる、デザイナーが作業するためより多くのデータを提供することで、より小型の PCB 設計の形成を支援します。 ‐ SMT プロセスでは、コンポーネントは回路基板の両面に配置できるため、単位面積あたりの成分を増やします。 – SMT で組み立てられた PCB は、接続長が短く、待ち時間が短いために、高速信号を送信できます。 ‐ SMT は、1時間で 136,000 以上のコンポーネントを超える部品を配置できる一部のロケータを備えた自動組み立てに推奨されるソリューションです。 ‐ コンパクトなパッケージと低い導体誘導、放射リング領域が小さくなり、電磁適合性 (EMC) が優れています。 2.2.SMTの欠点 ‐ 表面実装技術は欠陥のないプロセスではなく、独自の課題を抱えています。コンポーネントをより速く配置できる一方で、そのために必要な機械は非常に高価です。そのため、基板の組み立てコストは安くなりますが、組み立て工程の初期投資が大幅に増加します。 ‐ 手作業による組み立てと修理は難しく、高価な工具と熟練したオペレーターが必要です。 – SMT の多くのコンポーネントはソケット互換性がありません。 ‐ SMTではコンポーネントの位置がずれる可能性もありますが、貫通穴の場合はその可能性は低くなります。貫通穴の中には、導体が穴を通過すると、コンポーネントは完全に位置合わせされ、所定の位置から移動することはできません。ただし、SMT のコンポーネントは細心の注意を払って扱わないと、位置がずれる可能性があります。 3.SMTの操作工程 SMTは、専用器械を使用する方法、プリント回路基板の小さなコンポーネントを管理します。このプロセスは手動で行うこともできますが、非常に時間がかかり、退屈です。そのため、SMTの製造と組み立てのほとんどは自動化によって行われます。 プロセスは多くの金具から始まり、どれでも種類のプリント基板です。PCBは通常、錫、銀、または金で作られた半田パッドで覆われています。次に、半田パッドをステンレス鋼またはニッケルで覆います。半田パッドが所定の位置に配置されるとき、PCB は組立ラインに運ばれ、機械のピックアンドプレースに使用され、コンベアからコンポーネントを取り出し、PCB 上の必要な位置に配置します。 次に、基板は再加熱炉を通過し、そこで赤外線にさらされます。接触する時、半田アカシアが溶けてし、溶接継手を形成しています。その後、PCB はコンポーネントの位置合わせやはんだブリッジのテストなど、多くの品質チェックを受ける必要があります。両面回路基板の場合は、印刷、配置、調整の工程を繰り返すことができ、半田ペーストまたは接着剤を使用してコンポーネントを所定の位置に保持します。 4.SMTの応用 SMT…